GENESIS Silicon 701 compuesto disipador de calor 8,3 W/m·K

SILICON 701
Genesis Silicon 701 es una pasta térmica que estará a la altura de las expectativas de los usuarios de potentes PCs, cuyos equipos están basados en componentes que requieren soluciones excepcionales para alcanzar temperaturas de trabajo óptimas.

CUMPLE CON TODOS LOS REQUISITOS
Para satisfacer esas altas exigencias, la pasta de Silicon 701 ofrece una alta conductividad térmica, una resistencia térmica baja, no es conductora de la electricidad, no se degrada y no requiere tiempo de fraguado; con ella se consigue un rendimiento térmico óptimo desde el primer arranque del componente en el que se ha aplicado la pasta.

DE FÁCIL APLICACIÓN
Debido al uso de la práctica jeringuilla, su aplicación y conservación no será un problema ni siquiera para los usuarios menos expertos. Dentro del paquete, los usuarios encontrarán una espátula, que ayuda a esparcir la pasta de manera más uniforme sobre la superficie a aplicar. En la mayoría de los casos, sin embargo, la utilización de una pequeña gota (del tamaño de un grano de arroz o más pequeño - dependiendo del área de la superficie) en el centro del dispositivo de refrigeración, resultará ideal.

GENESIS Silicon 701. Conductividad térmica: 8,3 W/m·K, Densidad: 1,6 g/cm³, Ingrediente constitutivo: Silicona. Volumen: 0,2 ml. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Tipo de embalaje: Blister

Conductividad térmica	8,3 W/m·K
Densidad	1,6 g/cm³
Ingrediente constitutivo	Silicona
Color del producto	Gris
Volumen	0,2 ml
Cantidad por paquete	1 pieza(s)
Tipo de embalaje	Blister